STM 宣布与采埃孚达成重要协议 提供高性能碳化硅器件

根据媒体报道，STM 与采埃孚签署了一份长期供应协议，将向采埃孚提供碳化硅器件。碳化硅器件是一种高性能、高可靠性的电力电子器件，常用于汽车电力系统中的开关和控制电路。STM 的碳化硅器件将提供更高性能、更低功耗和更可靠性，将为采埃孚的汽车电力系统提供更好的解决方案。

2023-04-22

Bourns并购电阻领导制造商Riedon, Inc

Bourns 是一家领先的电阻制造商，最近宣布成功并购 Riedon, Inc.。Riedon 是一家专业的电阻制造商，其在电阻领域拥有多年的经验和专业知识。

2023-04-20

半导体封装材料市场或在2023年下半年复苏

近日，TECHCET 发布了最新的半导体封装材料市场展望，预计 2022 年该市场的总体规模约为 261 亿美元，到 2027 年有望达到 300 亿美元。

2023-04-19

瑞萨电子发布首款基于 22 纳米工艺的微控制器

据瑞萨电子官微，半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。

2023-04-19

2022年全球半导体设备销售额增至1076亿美元 同比增长 5%

根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布的数据，2022 年全球半导体设备销售额预计将达到 1076 亿美元，较 2021 年的 1026 亿美元同比增长 5%，创历史记录。

2023-04-15

受半导体面板等影响 韩国3月ICT出口暴跌32.2%

韩国方面发布数据显示，3 月份半导体、面板、智能手机、计算机等产品的出口额同比大幅下滑，导致整体的信息与通信技术 (ICT) 产品的出口额大幅下降。

2023-04-14

英特尔和ARM在SoC设计方面达成合作

英特尔芯片代工部门和 ARM 公司在本周一宣布，他们已经达成了一项合作协议，将在 SoC(系统级芯片) 设计方面展开合作。英特尔和Arm表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18A工艺技术。

2023-04-14

消息称三星显示为iPhone16开发OLED面板新材料

三星显示 (Samsung Display) 是苹果公司 (Apple) 的合作伙伴之一，为苹果公司的各种产品提供显示器组件。据报道，三星显示正在为苹果公司的下一代 iPhone 16 系列开发新的 OLED 面板材料。

2023-04-12

新闻快读

新闻快读

2023-04-08

上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件

上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件

2023-04-07

铠侠西数宣布推出218层3D NAND或于2023年量产

近日，存储器大厂铠侠和西部数据共同宣布推出最新的218层3D NAND闪存，展示了双方持续携手创新的成果。据铠侠首席技术官Masaki Momodomi介绍，公司与西数成功推出了目前具有业界最高位密度的第八代BiCS闪存，现已开始为部分客户提供样品。

2023-04-04

三星拟投资2000亿韩元，以8英寸晶圆生产第三代半导体

据报道，三星已支出约2000亿韩元，准备开始生产碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）半导体，用于电源管理IC，而且计划采用8英寸晶圆来生产这类芯片，跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。

2023-04-01

2023年全球闪存市场需求复苏 存储行业或将迎来转机

随着5G网络和云计算的发展，以及智能手机、笔记本电脑和游戏机等设备的普及，全球闪存市场需求预计将在2023年迎来复苏。3月23日，长江存储首席运营官程卫华对外表示，预计2023年全球闪存需求将回暖，供需趋于平衡。

2023-03-25

功耗直降 65%！英飞凌推出AIROC集Wi-Fi 5和蓝牙二合一产品

英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。

2023-03-22

良率大幅提升 三星第三代4nm芯片或于今年上半年量产

据外媒报道，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。报道指出，三星电子4纳米在发展之初良率不稳，如今在性能、功耗及面积上较最初的工艺均有进步。

2023-03-14

机构：2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元

第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)，整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

2023-03-13

ST摩洛哥Bouskoura工厂开设了新的电子元件生产线

全球半导体领导者ST（意法半导体）本周早些时候在 Bouskoura 开设了新的电子元件生产线，投资额为 24 亿迪拉姆（2.44 亿美元）。在电动汽车电子元件短缺的全球背景下，意法半导体在其 Bou...

2022-06-14

美光科技将在日本广岛生产1-beta存储芯片

美国芯片制造商美光科技(Micron Technology)首席商务官苏密特-萨达纳告诉日经新闻，该公司将于今年年底前在它的广岛工厂开始大规模生产先进的DRAM内存芯片。美光公司已经宣布计划开始在台湾...

2022-06-13

SIA：对电子传输征收关税将重创全球半导体产业

近日，美国半导体行业协会（SIA）对电子传输征收关税问题发表了看法，届时，作为全球数字贸易基础，已有 25 年历史的电子传输征收关税问题将在一周内确定。SIA 认为，自 1998 年以来，世贸组织一直...

2022-06-13

日本电装考虑分拆芯片业务 或增加对台积电的投片量

据媒体报道，在车用芯片需求强劲下，日本电装株式会社（DENSO）考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一，双方合作关系密切，随着DENSO考虑分拆芯片...

2022-06-13