FT2232开发板

采用FT2232芯片设计的开发板，将IO口完全引出，可在此基础上设计接口扩展板

2023-09-20

瑞萨电子联合美蓓亚三美研发角度传感器步进电机控制方案

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与全球领先的步进电机供应商美蓓亚三美株式会社宣布，联合开发基于旋转变压器（角度传感器）的步进电机和电机控制解决方案，并面向机器人、办公自动化（OA）设备，以及医疗/护理设备进行了优化。瑞萨电子与美蓓亚三美携手开发的基于旋转变压器传感器的步进电机和电机控制解决方案，可满足电动机更高精度控制、小型化以及应对环境影响更强抵抗力的需求。

2023-09-13

消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术

消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。

2023-09-12

英特尔官宣与高塔半导体达成一项新代工协议

近日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。

2023-09-11

AI高性能计算---存算一体

存算一体或存内计算是将存储与计算完全融合，直接利用存储器进行数据处理或计算。在传统的冯诺依曼架构下，数据的存储和计算是分开的，由于存储和计算的性能存在加大的差距，处理器访问存储数据的速率远远小于处理器计算速率，数据在内存与主存之间搬运的过程其能耗也远远高于处理器的计算所消耗的能量。

2023-08-22

AI高性能计算---寒武纪NPU

寒武纪是国内最早一批研究AI芯片公司，其AI芯片NPU (Neural network Processing Unit)的设计源于其早期一系列的AI芯片架构研究，主要包括DianNao、DaDianNao、PuDianNao、ShiDianNao、Cambricon-X等一系列研究成果。

2023-08-22

AI高性能计算---Google TPU

自Google在2016年推出第一代自研人工智能芯片Tensor Processing Unit, TPU，经过数年发展已升级到了第4代 TPU v4 (截止到2022年底)。TPU架构设计也是通过高效地并行运算大量乘法和累加操作来实现深度学习卷积层，全连接层等网络层的高效计算。

2023-08-22

AI高性能计算---AI芯片设计

AI芯片最简单直接设计思路就是将神经元直接映射到硬件芯片上，如图所示，全硬件实现方案(Full-Hardware Implementation)将每个神经元映射为一个逻辑计算单元，每个突触映射为一个数据存储单元，这种架构设计可以实现一个高性能且低功耗的AI芯片，比如Intel ETANN芯片。在全硬件实现方案中上一层输出数据和权重相乘，相乘的结果再相加，然后再经过一个激活函数输出到下一层计算。这种架构设计将计算和存储紧密的耦合在一起，使得芯片在进行高速计算的同时由能避免大规模的数据访存，在提高整体计算性能的同时也降低了功耗。

2023-08-22

AI高性能计算---AI计算特性

AI计算特性设计和部署一款专用芯片需要平衡各种指标，不同的场景下关注的指标不一样，其芯片设计的思路也会存在差异，常见的芯片设计指标包括：功耗：芯片电路在工作时所消耗的能量。峰值性能：芯片每秒计算操作数...

2023-08-22

AI高性能计算---AI专用芯片

当前人工智能(AI)计算主要是指以深度学习为代表的神经网络算法为主，传统的CPU、GPU都可以用来做AI算法的运算，但其并不是针对深度学习特性设计和优化的，所以在速度和性能上都无法完全适配AI算法特性，通常来说，AI芯片指的是针对人工智能算法特性做特殊设计的ASIC(专用芯片)。

2023-08-22

人工智能芯片爆发！三大主流AI芯片，龙头全梳理

AI芯片是AI服务器算力的核心组成，随着AI算力规模的快速增长将催生更大的AI芯片需求。根据行行查数据，预计2022年中国人工智能芯片市场规模为850 亿元，2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1039 亿元，2025 年中国人工智能芯片市场规模将达到1780亿元。

2023-08-22

威世Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS

2023-08-21

隔离电源使用升压控制器MAX668为slic产生三个隔离电压的电源

这个应用笔记展示了一个为slic产生三个隔离电压的电源。隔离电源使用升压控制器MAX668，带有反激变压器，用于-24V和-72V输出，并使用光耦合器隔离反馈信号。线性稳压器MAX8867提供3.3V输出。

2023-08-16

车用芯片赛道火热 台积电、三星积极布局

随着电动汽车和自动驾驶汽车需求的快速增长，市场对先进高性能半导体产品的需求也在激增。这种需求的增长促使半导体行业从传统成熟制程转向更先进的制程，使得车用电子在先进制程方面的竞争变得更加激烈。

2023-08-16

意法半导体宣布开始量产PowerGaN器件

意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。

2023-08-07

英飞凌再扩产 将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂

近日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

2023-08-04

英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件

在静态开关应用中，电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计，同时以低成本实现高质量。为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET的产品阵容。该系列器件主要适用于开关电源（SMPS）、太阳能系统、电池保护、固态继电器（SSR）、电机启动器和固态断路器以及可编程逻辑控制器（PLC）、照明控制、高压电子保险丝/电子断路器和（混动）电动汽车车载充电器等应用。

2023-08-02

AMD计划五年内投资约4亿美元扩张印度市场

近日，AMD宣布将在未来5年内投资约4亿美元在印度扩张。这一重大决策将为印度半导体产业带来积极的影响，同时也是AMD扩大全球业务的战略一步。

2023-08-01

ST意法半导体Q2营收增长12.7% 汽车业务连续四个季度增长

意法半导体召开2023年第二季度财报说明会。数据显示，意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%。毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元；上半年净收入85.7亿美元，同比增长16.1%，毛利率49.3%，净利润20.5亿美元。意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，第二季度净收入同比增长12.7%，主要得益于汽车和工业业务的持续强劲增长。

2023-07-31

美光推出8层堆叠24GB容量第二代HBM3内存 性能提高2.5倍

近日，美光科技宣布已开始送样其首款8-high 24GB HBM3 Gen2内存产品，带宽大于1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解决方案提高50%，其每瓦性能比前几代产品提高了2.5倍。

2023-07-29