被动元件龙头国巨计划转型成为IDM公司

在过去的5到10年里，国巨一直在稳步发展，通过并购和私募股权投资，有意识地投资于新的公司集团。

2024-06-03

英特尔、微软、博通等八巨头联手推出UALink标准

据报道，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。

2024-06-01

三星电子推进eMRAM内存制程升级 8nm版本基本完成开发

三星电子代表在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nm eMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍，支持对写入速率要求更高的应用。

2024-05-31

1-4月份集成电路产量1354亿块 同比增长37.2%

近日，工信部官网显示，1—4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。

2024-05-30

NAND Flash市场在2024年第一季度迎来增长

根据 TrendForce 集邦咨询研究显示，由于企业级（Enterprise）SSD在2024年二月开始大量应用于人工智能服务器，同时PC和智能手机制造商为了对抗价格上涨并持续增加库存，2024年第一季度NAND Flash营收环比增长了28.1%，达到了147.1亿美元。

2024-05-29

亚马逊AWS称并未停止任何英伟达芯片订单

此前有消息称，亚马逊旗下AWS已暂停英伟达Hopper芯片订单，以等待更强大的新芯片。AWS之后发出澄清声明称，AWS并未暂停英伟达的任何订单。

2024-05-23

ASML声称可远程瘫痪台积电光刻机引发关注

据称台积电购买的EUV极紫外光刻机来自荷兰公司ASML(阿斯麦)，据称其中隐藏了一个潜在的致命后门，可以在必要时远程触发自毁功能。

2024-05-23

Rapidus首条试产线施工顺利 进度已达30%

日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。

2024-05-23

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。据悉，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨了 17%，但面向闪存盘等便携存储设备的 128Gb（16Gx8）MLC 通用闪存的价格却按兵不动。

2024-05-22

Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起，对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。 Bourns® SRP1060VR 正是为满足这些要求而设计，适用于服务器和工作站、数据中心、数据网络和存储系统、笔记本和台式计算机、显卡以及各类电池供电系统。

2024-05-22

SK海力士再获HBM大单 客户存款大增

从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。

2024-05-22

台积电推出N4e制程 特殊制程产能提升50%

台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示计划未来将特殊制程产能扩大 50%，提升半导体供应链弹性。

2024-05-22

Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT

太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。

2024-05-20

美光存储器迎来新进展

研调机构TrendForce集邦咨询于17日举办了AI服务器论坛。据美光透露，他们已经长时间准备了DDR5技术，并且HBM的产能在2025年之前已经达到了满载。美光在各种存储器产品方面有多种布局，并为AI数据中心提供了强大的支持。

2024-05-20

台积电CoWoS产能仍供不应求

研究机构指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，但由于硅中介层面积增加，12吋晶圆切出数量减少，台积电CoWoS产能持续供不应求。

2024-05-20

HBM产能增加或有助于稳定DRAM价格上涨势头

因PC、智能手机需求复苏仍需时间，造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右，价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为连续第2个月呈现持平。截至2024年2月为止、DRAM价格连4个月呈现扬升。DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。

2024-05-20

Bourns推出TLVR1005T和TLVR1105T系列多相跨电感器电压调节器

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相跨电感器电压调节器 (TLVR) 电感器。具有极大的电流能力、低感值和低 DC 阻值 (DCR)，旨在满足当今数据驱动的应用性能需求。这类应用在处理性能方面不断发展，并且需要支持能够在相同甚至更小的板块空间内匹配其异常高电流规格的电源珠电感器。Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相 TLVR 电感器满足服务器、工作站、数据中心、存储系统和桌面计算机以及显示适配器和各种电池供电系统等设备的要求。

2024-05-20

台积电3nm工艺步入正轨 2024下半年将如期投产N3P节点

台积电近日举办技术研讨会，表示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。

2024-05-20

Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片

日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。

2024-05-18

本田汽车与IBM达成合作协议 共同研发智能化汽车技术

近日，本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录，将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。

2024-05-18