良率大幅提升 三星第三代4nm芯片或于今年上半年量产

据外媒报道，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。报道指出，三星电子4纳米在发展之初良率不稳，如今在性能、功耗及面积上较最初的工艺均有进步。

2023-03-14

机构：2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元

第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)，整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

2023-03-13

贴片电阻的基本参数及使用注意事项

贴片电阻，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上大功率贴片电阻器制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。

2023-03-11

常见温度传感器的型号和主要技术参数

温度传感器（temperature transducer）是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材...

2022-06-27

精密电位器的内部构造和功能用途

精密电位器也叫精密可调电位器，是一种能以较高精度调节自身电阻的可变电阻器。分有带指针，不带指针等形式，调整圈数有5圈、10圈等数种。为帮助大家深入了解，本文将对精密电位器的相关知识予以汇总。如果您对本...

2022-06-23

ST摩洛哥Bouskoura工厂开设了新的电子元件生产线

全球半导体领导者ST（意法半导体）本周早些时候在 Bouskoura 开设了新的电子元件生产线，投资额为 24 亿迪拉姆（2.44 亿美元）。在电动汽车电子元件短缺的全球背景下，意法半导体在其 Bou...

2022-06-14

美光科技将在日本广岛生产1-beta存储芯片

美国芯片制造商美光科技(Micron Technology)首席商务官苏密特-萨达纳告诉日经新闻，该公司将于今年年底前在它的广岛工厂开始大规模生产先进的DRAM内存芯片。美光公司已经宣布计划开始在台湾...

2022-06-13

SIA：对电子传输征收关税将重创全球半导体产业

近日，美国半导体行业协会（SIA）对电子传输征收关税问题发表了看法，届时，作为全球数字贸易基础，已有 25 年历史的电子传输征收关税问题将在一周内确定。SIA 认为，自 1998 年以来，世贸组织一直...

2022-06-13

日本电装考虑分拆芯片业务 或增加对台积电的投片量

据媒体报道，在车用芯片需求强劲下，日本电装株式会社（DENSO）考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一，双方合作关系密切，随着DENSO考虑分拆芯片...

2022-06-13

电容器组的接线方式有哪些？几个细节要注意

星形接线和三角形接线，是电力补偿电容器常见的接线方式。电容器组的接线模式应根据电容器的电压、保护模式和容量进行选择，通常包括三角形接线和星形接线。当电容器的额定电压与网络的额定电压一致时，应采用三角形...

2022-04-20

封装材料是什么意思?集成电路芯片封装工艺流程

封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是...

2022-04-20