消息称台积电获得高通5G芯片订单采用3nm制程_新闻_深圳奥米芯电子有限公司

Hi,欢迎

消息称台积电获得高通5G芯片订单采用3nm制程

2023-10-07

据市场传闻，手机芯片巨头高通将在苹果和联发科之后成为第三家采用台积电3nm制程生产其下一代5G旗舰芯片的客户。预计该消息将在10月下旬公布。

台积电3nm制程有望获得NVIDIA、AMD等大厂订单，随着相关指标陆续达标并开始量产，台积电3nm持续领先于竞争对手，仍然是国际大厂的首选。

高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 2」是由台积电4纳米制程打造；前一代高通「骁龙 8 Gen 1」则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版「骁龙 8＋ Gen 1」，并改用台积电4纳米制程。

搜狗高速浏览器截图20231007131933

高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 3」，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。

目前台积电3nm主要客户为苹果，苹果最新iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max机种搭载的A17 Pro芯片，就是以台积电3nm生产，也是台积电首批3nm产品，据传苹果已包下台积电3nm量产初期产能。

针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。

本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，感谢您的关注！

热门资讯

被动元件龙头国巨计划转型成为IDM公司

在过去的5到10年里，国巨一直在稳步发展，通过并购和私募股权投资，有意识地投资于新的公司集团。

英特尔、微软、博通等八巨头联手推出UALink标准

据报道，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。

三星电子推进eMRAM内存制程升级 8nm版本基本完成开发

三星电子代表在韩国“AI-PIM 研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nm eMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍，支持对写入速率要求更高的应用。

1-4月份集成电路产量1354亿块同比增长37.2%

近日，工信部官网显示，1—4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，效益持续改善，投资保持较快增长，行业整体增势明显。

NAND Flash市场在2024年第一季度迎来增长

根据 TrendForce 集邦咨询研究显示，由于企业级（Enterprise）SSD在2024年二月开始大量应用于人工智能服务器，同时PC和智能手机制造商为了对抗价格上涨并持续增加库存，2024年第一季度NAND Flash营收环比增长了28.1%，达到了147.1亿美元。

亚马逊AWS称并未停止任何英伟达芯片订单

此前有消息称，亚马逊旗下AWS已暂停英伟达Hopper芯片订单，以等待更强大的新芯片。AWS之后发出澄清声明称，AWS并未暂停英伟达的任何订单。

ASML声称可远程瘫痪台积电光刻机引发关注

据称台积电购买的EUV极紫外光刻机来自荷兰公司ASML(阿斯麦)，据称其中隐藏了一个潜在的致命后门，可以在必要时远程触发自毁功能。

Rapidus首条试产线施工顺利进度已达30%

日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。

三星、SK海力士对通用存储芯片增产持保守态度

三星、SK海力士在提高标准DRAM和NAND芯片产量方面仍保持保守态度。据悉，8Gb DDR4 DRAM 通用内存的合约价在四月份环比上涨了 17%，但面向闪存盘等便携存储设备的 128Gb（16Gx8）MLC 通用闪存的价格却按兵不动。

Bourns 推出具有极高大电流能力的屏蔽功率电感器

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起，对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。 Bourns® SRP1060VR 正是为满足这些要求而设计，适用于服务器和工作站、数据中心、数据网络和存储系统、笔记本和台式计算机、显卡以及各类电池供电系统。