Hi,欢迎
86-755-88844016 +852 2632 9637 6*12小时在线电话
三星电子与蔡司合作加强 聚焦EUV技术和半导体设备
2024-04-30

三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作,蔡司集团是全球唯一的极紫外(EUV)光系统供应商ASML Holding NV的光学系统唯一供应商。

三星电子的执行董事长李在镕(Jay Y. Lee)近期在德国会见了蔡司总裁兼首席执行官卡尔·兰普雷希特(Karl Lamprecht)及其他公司高管。

会议上,双方同意扩大在EUV技术和尖端半导体设备研发方面的合作,以增强两家公司在晶圆代工代工和存储芯片领域的业务竞争力。通过这次合作,三星希望提升下一代半导体技术,优化芯片制造流程,提高先进芯片的生产良率。

未标题-1

蔡司还计划到2026年投资480亿韩元在韩国建设研发中心,加强同三星等韩企的战略合作。

资料显示,蔡司是光学与光电解决方案开发商,也是光刻机大厂ASML EUV光刻机独家供应商,每台EUV光刻机中包含了三万多个由蔡司提供的组件。蔡司在EUV技术方面拥有超过2000项核心专利,其掌握的技术可以在高性能先进芯片生产中发挥重要作用。

三星电子希望通过与蔡司的技术合作,实现下一代半导体的性能提升、生产工艺优化和良率提升,从而提高其业务竞争力。

本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,感谢您的关注!

热门资讯
Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT
太空探索正迎来复苏期,一系列令人兴奋的新任务相继展开,如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件,以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备128 KB闪存和16 KB SRAM。
美光存储器迎来新进展
研调机构TrendForce集邦咨询于17日举办了AI服务器论坛。据美光透露,他们已经长时间准备了DDR5技术,并且HBM的产能在2025年之前已经达到了满载。美光在各种存储器产品方面有多种布局,并为AI数据中心提供了强大的支持。
台积电CoWoS产能仍供不应求
研究机构指出,预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片,明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出,但由于硅中介层面积增加,12吋晶圆切出数量减少,台积电CoWoS产能持续供不应求。
HBM产能增加或有助于稳定DRAM价格上涨势头
因PC、智能手机需求复苏仍需时间,造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右,价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为连续第2个月呈现持平。截至2024年2月为止、DRAM价格连4个月呈现扬升。DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。
Bourns推出TLVR1005T和TLVR1105T系列多相跨电感器电压调节器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相跨电感器电压调节器 (TLVR) 电感器。具有极大的电流能力、低感值和低 DC 阻值 (DCR),旨在满足当今数据驱动的应用性能需求。这类应用在处理性能方面不断发展,并且需要支持能够在相同甚至更小的板块空间内匹配其异常高电流规格的电源珠电感器。Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列多相 TLVR 电感器满足服务器、工作站、数据中心、存储系统和桌面计算机以及显示适配器和各种电池供电系统等设备的要求。
台积电3nm工艺步入正轨 2024下半年将如期投产N3P节点
台积电近日举办技术研讨会,表示其 3nm 工艺节点已步入正轨,N3P 节点将于 2024 年下半年投入量产。
Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片
日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,共同开发低功耗AI芯片。
本田汽车与IBM达成合作协议 共同研发智能化汽车技术
近日,本田汽车公司和IBM宣布已签署谅解备忘录,将为未来汽车合作研发芯片和软件等智能化技术。
消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证
存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证,并获订单,三星HBM3E却未通过验证。
SK海力士将为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片
报道称,SK海力士的代工子公司SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产安装在特斯拉电动汽车上的电源管理芯片(PMIC)。
用户信息:
电话号码
中国大陆+86
  • 中国大陆+86
  • 中国台湾+886
  • 中国香港+852
公司名称
邮箱
产品型号
产品数量
备注留言