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消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证

2024-05-18

存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。

台积电不仅向英伟达提供先进 AI GPU 的代工，同时还负责 AI GPU 同 HBM 内存间的 CoWoS 先进封装，因此也是英伟达验证审核过程的重要参与者。

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一位熟悉三星电子与英伟达间供应关系的消息人士向韩媒表示，三星电子 8Hi HBM3E 的验证流程就是卡在台积电审批环节。

这位消息人士宣称，三星产品未能通过测试的主要原因是台积电在检测中“采用了基于 SK 海力士 HBM3E 产品设定的检测标准”。

三星2024年第一季财报表示，八层垂直堆叠HBM3E4月量产，第二季会量产12层垂直堆叠，比原计划下半年提前。三星说是为了应付生成式AI应用日渐成长的需求，故加速新HBM生产进度。

有业内人士透露，如果将检测标准做相应的调整，三星的HBM3E通过英伟达的验证环节将不成问题。

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