瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议

日本车用芯片厂商瑞萨电子宣布与美国半导体制造商Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。长达10年的供应协议要求Wolfspeed自2025年向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。

2023-07-08

Nexperia推出新款600V单管IGBT

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，将凭借600 V器件系列进军绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场，而30A NGW30T60M3DF将打响进军市场的第一炮。Nexperia在其庞大的产品组合中增加了IGBT，满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求。这些器件有助于提高电源转换和电机驱动应用中的功率密度，包括工业电机驱动（例如5到20 kW (20 kHz)的伺服电机）、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源(UPS)、光伏(PV)串联组件、EV充电以及感应加热和焊接。

2023-07-07

Microchip宣布在印度投资约3亿美元扩大其业务布局

全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。

2023-07-06

工信部发布实施意见 提高电子元器件可靠性

工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。

2023-07-05

东芝Toshiba推出100V N沟道功率MOSFET

近日，东芝宣布推出采用东芝最新一代U-MOS X-H工艺制造而成的100V N沟道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款产品适用于数据中心和通信基站所用的工业设备电源线路上的开关电路和热插拔电路[1]等应用。该产品于今日开始支持批量出货。

2023-07-04

三星电子或于2025年量产2nm 2027年扩展至车用芯片

三星电子是全球领先的芯片制造企业之一，目前正在加强其在芯片代工领域的竞争力。最近，该公司发布了明确的路线图，计划在未来几年内夺取更多的市场份额。

2023-07-03

存储芯片产业有望复苏 DRAM合约价或调涨7%-8%

DRAM原厂目前面临长时间的亏损和衰退，市场普遍认为价格已经跌至谷底，巨头涨价潮似乎已在酝酿之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂都计划调涨DRAM的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。（注：三大原厂一般指三星、SK海力士以及美光。）

2023-07-01

美光计划在印度建设首座半导体工厂 总投资达 27.5 亿美元

美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。

2023-06-30

IBM斥资超300亿收购FinOps软件巨头Apptio

近日，IBM宣布以46亿美元(约合人民币333.04亿元)收购FinOps软件领域的巨头Apptio。

2023-06-29

韩国设3000亿韩元基金助力芯片产业，三星、SK海力士承诺注资

据报道，韩国正在积极推动芯片产业的发展，并计划设立一项新基金，投资规模达到3000亿韩元，以促进相关企业的发展。

2023-06-28

日本EUV光刻胶巨头JSR同意被国家收购

之前有消息称日本半导体设备制造商 JSR 表示正在考虑一项由官民基金产业革新投资机构(JIC)提出的收购提议，就在昨天，JSR 公司管理层已接受该机构大约 1 万亿日元的收购邀约，这意味着 JSR 在改制民营化多年后再次成为国有企业。

2023-06-28

消息称三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片

又一家存储巨头加速HBM布局，以满足AI服务器的需求增长，继Hanmi Semiconductor之后再次推动HBM市场提升。有消息称三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的人工智能（AI）市场。

2023-06-28

Intel计划2024年量产1.8nm工艺

近期，Intel公司频繁推出重大动作。首先，在短短3天内，它宣布了总额超过600亿美元的投资计划。接着，该公司又宣布了自成立以来最重大的转型计划，将其内部的晶圆制造业务拆分为独立运营，并开放代工服务。其中，18A工艺节点是该计划的关键所在。

2023-06-26

热电阻工作原理及常见故障处理

热电阻（Thermistor）是一种电阻随温度变化的电子元件，一般应用于温度测量、电子温控、电子温度补偿、温度自动控制等领域。热电阻工作原理主要涉及材料的选择、电阻值的测量以及温度敏感特性的应用等方面，下面将详细介绍热电阻的工作原理及常见故障处理。

2023-06-24

Nexperia扩充NextPower80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。

2023-06-23

思科推出AI网络芯片 和博通Marvell正面竞争

思科推出面向 AI 超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和 Marvell 的产品正面竞争。

2023-06-21

台积电领导AI芯片代工领域 并有望继续保持领先地位

在ChatGPT推动人工智能聊天机器人和大型语言模型的研发和应用浪潮下，一些芯片厂商获得了新的发展机遇，尤其是高性能GPU供应商英伟达。

2023-06-21

英飞凌infineon宣布推出ModusToolbox™ 3.1

随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性，嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场，比如能够提供灵活的开发工具，以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。

2023-06-20

美光将投资43亿元扩建西安封测厂

美光科技今日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。

2023-06-19

斥资226亿元，TI拟在马来西亚建2座新工厂

德州仪器（TI）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约合人民币226.3亿元）。预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。

2023-06-17