mcu芯片主要用于哪些产品？

MCU(微控制器) 芯片是一种关键的电子元件，广泛应用于各种产品和应用中。在选择 MCU 芯片时，客户需要考虑芯片的性能和可靠性，以及产品的应用场景和需求。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。

2023-04-25

消息称三星电子芯片业务Q1或亏损4万亿韩元

三星电子预计，其今年一季度的营业利润将同比下滑近 96%,降至 6000 亿韩元。这一数字远不及去年同期的 14.12 万亿韩元，也低于市场平均预期。据外媒报道，三星电子一季度业绩表现不佳，主要与芯片需求下滑有关。已有分析师预计，三星电子芯片业务所在的设备解决方案部门，在一季度可能出现高达 4 万亿韩元的营业亏损。

2023-04-25

反接保护电路的工作原理及应用方法

反接保护电路是一种电路设计，用于保护电子装置或设备免受反接电源或接地故障的影响。当电路中的电源或接地线被反向连接时，电流可能会流过电路，导致损坏或火灾等危险。反接保护电路可以防止这种情况的发生。本文将介绍反接保护电路的工作原理及应用方法。

2023-04-22

STM 宣布与采埃孚达成重要协议 提供高性能碳化硅器件

根据媒体报道，STM 与采埃孚签署了一份长期供应协议，将向采埃孚提供碳化硅器件。碳化硅器件是一种高性能、高可靠性的电力电子器件，常用于汽车电力系统中的开关和控制电路。STM 的碳化硅器件将提供更高性能、更低功耗和更可靠性，将为采埃孚的汽车电力系统提供更好的解决方案。

2023-04-22

Bourns并购电阻领导制造商Riedon, Inc

Bourns 是一家领先的电阻制造商，最近宣布成功并购 Riedon, Inc.。Riedon 是一家专业的电阻制造商，其在电阻领域拥有多年的经验和专业知识。

2023-04-20

半导体封装材料市场或在2023年下半年复苏

近日，TECHCET 发布了最新的半导体封装材料市场展望，预计 2022 年该市场的总体规模约为 261 亿美元，到 2027 年有望达到 300 亿美元。

2023-04-19

瑞萨电子发布首款基于 22 纳米工艺的微控制器

据瑞萨电子官微，半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。瑞萨现已向部分用户提供新器件样片，预计将于2023年第四季度全面上市。

2023-04-19

贴片取样电阻标准规范要求及方法

贴片取样电阻是一种常见的电子元件，用于电路中测量电阻值。在工业生产中，贴片取样电阻的规范要求和方法非常重要。如果您想深入了解贴片电阻，本文将为您汇总相关知识，为您提供全面的了解和认识。

2023-04-17

如何购买贴片电阻？原装电子元件采购

在购买贴片电阻时，原装电子元件采购可以提供产品质量、交货时间和技术支持等优势。同时，选择合适的电阻类型和尺寸也是非常重要的，以确保电路的性能和可靠性。本文将介绍如何购买贴片电阻以及如何选择适合的贴片电阻，希望能为电子工程师和技术人员提供有用的帮助。

2023-04-15

2022年全球半导体设备销售额增至1076亿美元 同比增长 5%

根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布的数据，2022 年全球半导体设备销售额预计将达到 1076 亿美元，较 2021 年的 1026 亿美元同比增长 5%，创历史记录。

2023-04-15

受半导体面板等影响 韩国3月ICT出口暴跌32.2%

韩国方面发布数据显示，3 月份半导体、面板、智能手机、计算机等产品的出口额同比大幅下滑，导致整体的信息与通信技术 (ICT) 产品的出口额大幅下降。

2023-04-14

英特尔和ARM在SoC设计方面达成合作

英特尔芯片代工部门和 ARM 公司在本周一宣布，他们已经达成了一项合作协议，将在 SoC(系统级芯片) 设计方面展开合作。英特尔和Arm表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18A工艺技术。

2023-04-14

贴片焊接温度多少合适？贴片元件及其焊接技术

贴片焊接是电子产品制造中非常重要的工艺之一，温度是贴片焊接中非常重要的参数之一。正确的焊接温度可以确保贴片元件的安全和可靠焊接，并提高电子产品的质量和可靠性。如果您想深入了解贴片焊接，本文将为您汇总相关知识，为您提供全面的了解和认识。

2023-04-13

消息称三星显示为iPhone16开发OLED面板新材料

三星显示 (Samsung Display) 是苹果公司 (Apple) 的合作伙伴之一，为苹果公司的各种产品提供显示器组件。据报道，三星显示正在为苹果公司的下一代 iPhone 16 系列开发新的 OLED 面板材料。

2023-04-12

贴片电子元件封装要求标准有哪些?

在电子元件封装中，贴片电子元件封装是一个非常重要的环节。随着电子产品越来越微型化，对贴片电子元件封装的要求也越来越高。下面，我们来探讨一下贴片电子元件封装的要求标准。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。

2023-04-10

什么是MCM？

什么是MCM？

2023-04-08

新闻快读

新闻快读

2023-04-08

上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件

上海益吉科技签约杭州富芯半导体FMEA数字化软件

2023-04-07

如何焊接贴片元件？贴片元件的焊接步骤

贴片元件是现代电子产品中广泛使用的一种电子元件。焊接贴片元件是电子制造中非常重要的步骤，因为它直接影响到电子产品的质量和可靠性。焊接贴片元件需要一定的技术和经验，但只要按照正确的步骤进行，就可以获得高质量的焊接结果。准备好所有必要的工具和设备，并仔细执行每个步骤，这样就可以成功地焊接贴片元件。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2023-04-07

常用电气元件选型的基本原则有哪些？

电气元件是电路中不可或缺的组成部分，而正确选型电气元件是电路设计的基本保障。电气元件选型是电路设计中至关重要的环节，必须遵循一定的基本原则，并在实际应用中根据具体情况进行调整和优化，从而最大程度地发挥电气元件的功能和性能。本文将介绍常用电气元件选型的基本原则。

2023-04-06