MCM=多芯片模块

多芯片模块（MCM）是一种电子封装技术，涉及在单个基板或封装上集成多个集成电路（IC）。MCM通常包括两个或多个IC，每个IC都有自己的特定功能，它们安装在公共基板上，并使用先进的封装技术（如引线键合或倒装芯片键合）互连。MCM通常用于高性能应用，其中尺寸、重量和功耗是关键因素。通过在单个封装上集成多个IC，与传统封装方法相比，MCM可以在减小尺寸、提高性能和降低功耗方面提供显著优势。使用MCM的应用程序的示例包括微处理器、存储器模块和通信系统。