消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。

对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”

业界分析，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入 800G 世代，及未来进入 1.6T 至 3.2T 等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。

硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，透过 CPO 封装技术整合为单一模组，现已获得微软、Meta 等大厂认证并采用在新一代网络架构。

业界人士透露，台积电已投入逾200人组成先遣研发部队。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。

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