尽管三星电子在3纳米代工业务上比台积电更早量产，但由于接连失去了高通、NVIDIA等大客户，已经落后于台积电。

三星电子晶圆代工部门CTO郑基泰表示，客户的下单选择是一个需要约三年的长期过程，相信未来在争取客户上的不利形势会有改观。如果芯片制造商出现问题，客户也会跟着受损，因此他们必须谨慎对待。不过，他表示该公司有信心为其3nm以下工艺争取到大客户。目前正在与大客户洽谈即将推出的2nm、1.4nm和其他工艺。

GAA 工艺是未来可持续发展的技术，而 FinFET 则很难有进一步的改进。我们正在与大客户洽谈即将推出的 2nm、1.4nm 和其他工艺。

对于中国大陆厂商的竞争，他表示，在先进封装（后处理）领域，三星、台积电和英特尔的竞争格局将持续下去。

与前端工艺相比，发展后端工艺对中国公司来说更加容易，但新玩家通常很难加入竞争，除非它们拥有大量客户以获得反馈如台积电，或者是既做设计又做制造的IDM如三星或英特尔。

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