据知情人士透露，台积电已经向其大客户苹果和英伟达等展示了N2（即2纳米）原型的制程工艺测试结果。三星也在积极推出2纳米原型，并采用低价策略吸引英伟达等客户。

台积电在制程工艺技术方面一直处于领先地位，此次展示2nm原型的制程工艺测试结果，无疑进一步巩固了其市场地位。据知情人士透露，这一原型是台积电为推动2nm制程工艺技术而进行的内部研发项目的一部分。目前，台积电正在与客户合作，以将这一新技术应用于实际产品中。

据悉，高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。

三星表示，“我们已经全面部署，可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司，我们希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”

不过业内人士透露，三星最基础的 3nm 芯片良率仅为 60%，远低于客户预期，此外还无法很好驾驭苹果 A17 Pro 或者英伟达 GPU 芯片方面，在复杂度上升之后，良率会进一步下降。

此外，市场调研公司的一项新的研究表明，三星芯片制造行业在世界上的份额在今年第三季度达到了15.5%，排在了世界第二位。虽然比台积电差了不少，但也排在了前五位，相当于联电公司、格芯公司和中芯公司的总和。

对于未来的市场动态，业内专家表示，随着制程工艺技术的不断发展，芯片生产将越来越依赖于技术创新和实力。在这方面，台积电和三星都拥有强大的研发实力和技术积累。因此，未来的市场竞争将更加激烈。

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