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力积电计划在日本建厂推动汽车芯片业务
2023-12-15

力积电(PSMC)负责人近日表示,该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板,大幅扩展其汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示:“日本有巨大的机会”,日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。

他补充表示,“目前汽车产品仅占我们销售额的8%,通过进军日本市场,我们计划在未来将这一比例提高到30%”。

为了更好地进入日本市场,力积电计划与金融集团SBI Holdings共同投资8000亿日元(约合55亿美元)建立合资企业,在日本宫城县大平市建造新厂。

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第一阶段,该公司将投资4200亿日元,从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。

力积电是台湾第三大、全球第六大的代工芯片制造商。该公司计划与金融集团 SBI 控股(SBI Holdings)共同投资 8000 亿日元(约合 55 亿美元)建立合资企业,并在日本宫城县大平市建立一家工厂。

新的宫城工厂将发挥关键作用,预计该工厂将生产用于汽车的微控制器和人工智能芯片,以及力积电在台湾制造的汽车显示驱动器和电源管理芯片。目前,力积电在台湾研发和制造 28 纳米及以上的老一代半导体产品,主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品。该公司正努力进军汽车领域,预计随着电动化的发展,该领域有望增长。

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