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2023年Q3全球半导体设备厂商Top10 营收超250亿美元,环比增长3%
2023-12-19

CINNO Research统计数据表明,2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元,同比下降9%,环比增长3%。

第三季度,荷兰公司阿斯麦(ASML)营收约71亿美元,连续三季度超过美国公司应用材料(AMAT),排名Top1;美国公司应用材料(AMAT)营收约63亿美元,排名第二;美国公司泛林(LAM)排名重回第三;日本公司TokyoElectron(TEL)跌出前三,排名第四;美国公司科磊(KLA)稳居第五;从营收金额来看,三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元,占比Top10营收合计的88%。

六到十名分别为日本公司迪恩士(Screen)、荷兰公司ASM国际(ASMI)、日本公司爱德万测试(Advantest)、日本迪斯科(Disco)、美国公司泰瑞达(Teradyne)。

从地区来看,TOP10公司被荷兰、美国、日本瓜分。

以下为具体排名:

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Q3'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10

Top 1 阿斯麦(ASML)-荷兰

全球第一大光刻机设备商,同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q3'23半导体业务营收同比增长24.4%,2022年ASML主要由于Fast shipment,需要客户完成工厂验证才能确认营收,延迟至2023年营收开始增长。

Top 2 应用材料(AMAT)-美国

全球最大的半导体设备商,行业内的“半导体设备超市”,半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程,半导体产品包含薄膜沉积(CVD、PVD 等)、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整(CMP)、测量检测等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降1.9%。

Top 3泛林(LAM)-美国

泛林又称拉姆研究,主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比下降31.4%。

Top 4 Tokyo Electron(TEL)-日本

日本最大的半导体设备商,主营业务包含半导体和平板显示制造设备,半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q3'23半导体业务营收同比下降37.4%。

Top 5 科磊(KLA)-美国

半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业,半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q3'23半导体业务营收同比下降10.5%。

Top 6 迪恩士(Screen)-日本

主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备,半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q3'23半导体业务营收同比增长13.8%。

Top 7 ASM国际(ASMI)-荷兰

主营业务包括半导体前道用沉积设备,产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q3'23半导体业务营收同比增长9.9%。

Top 8 爱德万测试(Advantest)-日本

主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备,半导体产品包含后道测试机和分选机。Q3'23半导体业务营收同比下降17.1%。

Top 9 迪斯科(Disco)-日本

全球领先的晶圆切割设备商,主营半导体制程用各类精密切割,研磨和抛光设备。Q3'23半导体业务营收同比下降8.3%。

Top 10 泰瑞达(Teradyne)-美国

主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化,其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q3'23半导体业务营收同比下降13.5%。

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