美光推出8层堆叠24GB容量第二代HBM3内存 性能提高2.5倍

近日，美光科技宣布已开始送样其首款8-high 24GB HBM3 Gen2内存产品，带宽大于1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解决方案提高50%，其每瓦性能比前几代产品提高了2.5倍。

2023-07-29

英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片

近日，英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。

2023-07-28

意法半导体STM32 USB PD微控制器现已支持UCSI规范

意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。

2023-07-27

德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电

根据媒体报道，德国政府计划拨款2000亿欧元（约合2200亿美元）来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。

2023-07-26

TDK推出一款新型嵌入式电机控制器

•TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器，可以输出 2 A 峰值电流，用于驱动无刷直流电机(BLDC)和有刷直流电机(BDC)

2023-07-25

ASML公布2023Q2财报 EUV增长放缓、DUV迎来爆发期

作为半导体制造中的核心装备之一，光刻机至关重要，7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产，售价达到10亿以上，不过今年EUV的势头熄火了，DUV光刻机需求反而暴涨。

2023-07-24

芯片巨头ROHM计划出资21.6亿美元联合收购东芝

据报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners(JIP)牵头的财团提供总计3000亿日元(约21.6亿美元)的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。

2023-07-22

安森美与博格华纳签署超10亿美元SiC合作协议

智能电源和智能感知技术公司安森美（onsemi）与创新且可持续的移动出行解决方案供应商博格华纳（BorgWarner）扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。

2023-07-21

三星电子宣布开发出业界首款GDDR7 DRAM

三星电子官网宣布，已完成业界首款图形双倍数据速率7 （GDDR7） DRAM的开发。今年将首先安装于主要客户的下一代系统以进行验证。据介绍，该产品有望扩展到人工智能、高性能计算（HPC）和汽车等未来应用领域。

2023-07-20

三星正在开发用于AR领域的LEDoS微显示器

三星旗下的Samsung Display日前证实，他们正在研发用于增强现实的LEDoS硅基LED显示技术，并有望在未来几年内带来下一代的AR头显。其中，三星的目标是令LEDoS具备OLEDoS的所有品质，同时减少其局限性。

2023-07-19

三星电子2023年存储业务预计亏损达10万亿韩元

据businesskorea报道，由于半导体行业的衰退，机构预测三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门2023年度亏损将超过10万亿韩元。

2023-07-18

瑞萨电子推出R-CarS4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。与现有R-Car S4参考板相比，新的入门套件是一个成本更低且易用的选择，构建了包含评估板和软件的完整开发环境。工程师可以利用全新套件轻松开始对汽车服务器、互联网关、连接模块等应用的初步评估，实现快速应用开发。

2023-07-17

消息称三星电子4nm代工良率将超过75%

据消息人士透露，今年4月份时，三星电子已将4纳米制程工艺的良品率从约60%提升至至少70%。而最近又有进一步消息称，三星电子已经进一步改善了这一制程工艺的良品率，目前已经超过了75%。

2023-07-14

英特尔宣布终止对NUC业务的直接投资

近日，英特尔已发出电子邮件，确认不会对 NUC 业务部门进行进一步投资。该部门负责开发多种产品，包括迷你 PC、笔记本参考系统等，随后英特尔也在后续发布的正式声明中确认。

2023-07-13

英飞凌Infineon推出两款全新XENSIV气压传感器

英飞凌科技股份公司推出两款面向汽车应用的全新XENSIV™气压（BAP）传感器：KP464和KP466。KP464主要是为发动机控制管理而设计，KP466 BAP传感器则主要用于座椅舒适功能。

2023-07-12

SIA:5月全球半导体销售额407亿美元 同比下降21.1%

近日，半导体行业协会（SIA）近日发布报告，称 2023 年 5 月全球半导体行业销售额为 407 亿美元（当前约 2942.61 亿元人民币），与 2023 年 4 月的 400 亿美元相比增长 1.7%；但比 2022 年 5 月的 517 亿美元减少 21.1%。

2023-07-11

英特尔计划在明年推出Granite Rapids-D 芯片

据Computer Base，英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。

2023-07-10

瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议

日本车用芯片厂商瑞萨电子宣布与美国半导体制造商Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。长达10年的供应协议要求Wolfspeed自2025年向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。

2023-07-08

Nexperia推出新款600V单管IGBT

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，将凭借600 V器件系列进军绝缘栅双极晶体管(IGBT)市场，而30A NGW30T60M3DF将打响进军市场的第一炮。Nexperia在其庞大的产品组合中增加了IGBT，满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求。这些器件有助于提高电源转换和电机驱动应用中的功率密度，包括工业电机驱动（例如5到20 kW (20 kHz)的伺服电机）、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源(UPS)、光伏(PV)串联组件、EV充电以及感应加热和焊接。

2023-07-07

Microchip宣布在印度投资约3亿美元扩大其业务布局

全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。

2023-07-06