IBM推出"北极“芯片 速度和能效均比同类产品提高20多倍

美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。

2023-10-24

格芯获3500万美元资金补贴 加速硅基氮化镓晶圆量产

近日，格芯宣布，已从美国国防部获得3500万美元资金，用于支持其位于佛蒙特州工厂的硅基氮化镓（GaN on Si）平台，预计这笔资金将加速该公司200mm硅基氮化镓晶圆的量产。

2023-10-23

西数与铠侠洽谈合并 打造全球最大NAND制造商

西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。该计划涉及剥离西部数据的闪存业务部门，即将敲定，但细节仍在审议中。如果一切按预期进行，合并将获得日本主要银行的大量财务支持。

2023-10-17

海关总署公布：8、9月集成电路进出口连续环比增长

近日，海关总署新闻发言人吕大良表示，产业优势巩固，船舶、工程机械、家电等优势出口产业，市场占有率、国际竞争力和品牌影响力等进一步提升。同时，消费电子产业进出口呈现了复苏的势头，集成电路进出口在8、9月连续环比回升，9月手机、电脑出口同比降幅明显收窄。

2023-10-16

三星计划于2025年推出新一代内存HBM4

三星电子日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。据韩媒，三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样品，正在开发HBM4，目标2025年供货。

2023-10-13

ASML进驻北海道 为Rapidus提供技术支持

据媒体报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML 9月26日表示，正探讨2024年中期在日本北海道千岁市设立基地，支援日本芯片公司Rapidus半导体工厂的生产工作。ASML计划安排为Rapidus提供客户支持的技术人员。

2023-10-10

Nexperia双通道500 mA RET可实现高功率负载开关

基础半导体器件领域厂商Nexperia（安世半导体）近日宣布新推出全新的500 mA 双通道内置电阻晶体管（RET）系列产品，均采用超紧凑型 DFN 2020（D）-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装中，可节省大量电路板空间。此外，无引脚DFN封装本身的空间效益较高。这种集成和封装有效融合的战略充分凸显了Nexperia力求满足当代电子设备紧凑空间要求的不懈努力。

2023-10-09

消息称台积电获得高通5G芯片订单 采用3nm制程

据市场传闻，手机芯片巨头高通将在苹果和联发科之后成为第三家采用台积电3nm制程生产其下一代5G旗舰芯片的客户。预计该消息将在10月下旬公布。

2023-10-07

日本8月芯片制造设备销售额创下四年来最大降幅

最新数据显示，2023年8月，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布的3个月移动平均值显示，日本半导体设备销售额为2,865.04亿日元，同比下跌17.5%，已经连续第3个月出现萎缩。此外，该月销售额连续第3个月跌破3,000亿日元大关，跌幅创下自2019年7月以来（同比下跌18.8%）的最大值。

2023-10-04

美国将延长三星和SK海力士对华出售芯片豁免权

据报道，美国预计将无限期延长韩国芯片制造商三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在华工厂进口美国芯片设备的豁免权。多名消息人士表示，美国最早将于本周发布相关公告。

2023-10-03

瑞萨电子联合美蓓亚三美研发角度传感器步进电机控制方案

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与全球领先的步进电机供应商美蓓亚三美株式会社宣布，联合开发基于旋转变压器（角度传感器）的步进电机和电机控制解决方案，并面向机器人、办公自动化（OA）设备，以及医疗/护理设备进行了优化。瑞萨电子与美蓓亚三美携手开发的基于旋转变压器传感器的步进电机和电机控制解决方案，可满足电动机更高精度控制、小型化以及应对环境影响更强抵抗力的需求。

2023-09-13

消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术

消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。

2023-09-12

英特尔官宣与高塔半导体达成一项新代工协议

近日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。

2023-09-11

威世Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案

节省空间型器件采用小型FlatPAK 5 x 6封装，内置3 A，600 V标准整流器和200 W TRANSZORB® TVS

2023-08-21

车用芯片赛道火热 台积电、三星积极布局

随着电动汽车和自动驾驶汽车需求的快速增长，市场对先进高性能半导体产品的需求也在激增。这种需求的增长促使半导体行业从传统成熟制程转向更先进的制程，使得车用电子在先进制程方面的竞争变得更加激烈。

2023-08-16

意法半导体宣布开始量产PowerGaN器件

意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。

2023-08-07

英飞凌再扩产 将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂

近日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

2023-08-04

英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件

在静态开关应用中，电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计，同时以低成本实现高质量。为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET的产品阵容。该系列器件主要适用于开关电源（SMPS）、太阳能系统、电池保护、固态继电器（SSR）、电机启动器和固态断路器以及可编程逻辑控制器（PLC）、照明控制、高压电子保险丝/电子断路器和（混动）电动汽车车载充电器等应用。

2023-08-02

AMD计划五年内投资约4亿美元扩张印度市场

近日，AMD宣布将在未来5年内投资约4亿美元在印度扩张。这一重大决策将为印度半导体产业带来积极的影响，同时也是AMD扩大全球业务的战略一步。

2023-08-01

ST意法半导体Q2营收增长12.7% 汽车业务连续四个季度增长

意法半导体召开2023年第二季度财报说明会。数据显示，意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%。毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元；上半年净收入85.7亿美元，同比增长16.1%，毛利率49.3%，净利润20.5亿美元。意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，第二季度净收入同比增长12.7%，主要得益于汽车和工业业务的持续强劲增长。

2023-07-31