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苹果自研5G调制解调器推迟至2025年底发布
苹果自主研发的5G调制解调器项目一直备受关注，但面临新的挑战。据彭博社记者马克.古尔曼最新一期 Power On 时事通讯报道，苹果自研5G调制解调器的发布时间可能会再次延迟，最早要等到2025年年底。
2023-11-20
三星发布2.1D 半导体封装技术 成本或降22%
三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。
2023-11-18
晶圆代工巨头先进制程竞争进入白热化
晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。
2023-11-18
SK海力士HBM出货量大幅增长 预计2030年将达1亿颗
SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。
2023-11-18
三星和SK海力士Q3半导体库存仍处高位
三星、sk海力士的半导体库存在2023年第三季度也保持较高水平。根据三星季报，截至2023年第三季，其整体存货金额为55.2万亿韩元，较2022年底的52.1万亿韩元增加5.9%；其中半导体存货金额从2022年底的29万亿韩元，大幅跃升16.1%至33.7万亿韩元，比2021年末增加了2倍以上。
2023-11-18
三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”
随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。
2023-11-18
台积电拿下微软5nm AI芯片订单
据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。
2023-11-18
TI products
Amplifiers, Audio Clocks and Timing, Data Converters, Die and Wafer Services, DLPR Products, Interfaces, Isolation Devices, Logic, Microcontrollers (MCUs), Motor Drivers, Power Management
2023-11-14
博世、英飞凌和恩智浦获德国批准投资台积电芯片厂
近日，德国反垄断机构声明表示，批准博世 (BOSCH)、英飞凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股台积电的德国德勒斯登12英寸芯片厂。
2023-11-11
瑞萨电子发布下一代MCU芯片和路线图
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。截至目前，瑞萨全 MCU 近年来的平均年出货量超过 35 亿颗，其中约 50% 用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。
2023-11-10
消息称英特尔决定搁置越南投资计划
目前，越南拥有英特尔最大的芯片组装、封装和测试工厂。今年2月，有爆料称英特尔计划在越南新增价值10亿美元的投资，以增强其在越南的芯片集群效应。但是，最新消息称，英特尔已经搁置了在越南的新投资计划。
2023-11-09
三星电子拟投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能
三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
2023-11-08
ON
ON
2023-11-07
TI宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂正式动工
近日，德州仪器(TI)表示，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。
2023-11-07
ALLEGRO
ALLEGRO
2023-11-07
ATMEL
ATMEL
2023-11-07
LINEAR
LINEAR
2023-11-07
Infineon
Infineon
2023-11-07
ON
BROADCOM
2023-11-07
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2023-11-07
