消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证

存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。

2024-05-18

SK海力士将为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片

报道称，SK海力士的代工子公司SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产安装在特斯拉电动汽车上的电源管理芯片（PMIC）。

2024-05-16

夏普计划出售半导体业务

近日，日本面板大厂夏普公布财报，因面板事业认列减损损失、导致上季净损额达1,520亿日元。夏普宣布，生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂(SDP)将在9月底之前停产，而中小尺寸液晶面板将进行减产，并考虑出售相机模块事业以及传感器等半导体事业部分。

2024-05-16

NAND Flash涨价 存储原厂铠侠扭亏为盈

原厂铠侠公布第四财季（2024年1-3月）财报，显示该季度营收较去年增加31%至3221亿日元，七个季度首次实现增长；净利润为103亿日元，六个季度以来首次实现盈利，去年同期为亏损1309亿日元。

2024-05-16

英特尔即将完成融资交易 为爱尔兰晶圆厂筹集110亿美元

报道称英特尔接近同资产管理公司 Apollo 达成融资协议，英特尔爱尔兰晶圆厂有望获 110 亿美元建设资金。

2024-05-15

机构预测：2024年第二季度全球IC销售额料飙升21%

SEMI国际半导体产业协会最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。

2024-05-15

三星电子调整战略：未来存储业务重心转向企业领域

近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。

2024-05-15

SK海力士计划2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍

SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。

2024-05-14

英特尔任命芯片代工业务新负责人

英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。

2024-05-14

日本熊本县争取台积电在当地建第三厂

新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。

2024-05-14

Arm将开发AI芯片 预测2025年秋季量产

软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门，计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。

2024-05-13

美光科技宣布出货用于AI数据中心的关键内存产品

近日，美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存，其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。

2024-05-11

前4个月我国出口集成电路同比增长23.5%

5月9日，海关总署发布数据，2024年前4个月，我国货物贸易（下同）进出口总值13.81万亿元人民币，同比（下同）增长5.7%。其中，出口7.81万亿元，增长4.9%；进口6万亿元，增长6.8%；贸易顺差1.81万亿元，收窄0.7%。按美元计价，前4个月，我国进出口总值1.94万亿美元，增长2.2%。其中，出口1.1万亿美元，增长1.5%；进口8439.1亿美元，增长3.2%；贸易顺差2556.6亿美元，收窄3.9%。

2024-05-10

格芯Q1营收15.49亿美元 净利润下滑47%

半导体代工企业格芯（GlobalFoundries，原称格罗方德）近日公布了一季度财报。格芯上季度实现 15.49 亿美元（当前约 111.84 亿元人民币）营收，环比、同比均下降 16%,净利润为1.34亿美元，同比下降47%。

2024-05-09

创新突破！耐600℃高温存储器问世

近日，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。

2024-05-07

三星电子与蔡司合作加强 聚焦EUV技术和半导体设备

三星电子正在深化与蔡司集团在下一代EUV和芯片技术方面的合作，蔡司集团是全球唯一的极紫外（EUV）光系统供应商ASML Holding NV的光学系统唯一供应商。

2024-04-30

台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产

近日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。

2024-04-26

三星电子将扩大硅谷研发机构 专门设计AI芯片

三星电子计划扩大其位于美国硅谷的研发（R&D）机构，专注于人工智能（AI）芯片设计。在半导体行业以人工智能芯片为重心的重塑过程中，三星旨在加强其设计能力，以打破目前由美国诸如英伟达等大型科技公司主导的市场格局。

2024-04-20

存储芯片价格上涨 模组制造商不愿跟进

近期，存储芯片制造商最近一直坚持提价，但模组制造商却拒绝购买，不愿接受提价。知情人士透露，企业存储和云数据中心领域的需求一直保持强劲，但消费市场的客户难以承受价格的大幅上涨。

2024-04-17

2023年Q3全球半导体设备厂商Top10 营收超250亿美元,环比增长3%

CINNO Research统计数据表明，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。

2023-12-19