力积电计划在日本建厂推动汽车芯片业务

力积电(PSMC)负责人近日表示，该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板，大幅扩展其汽车半导体业务。力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示：“日本有巨大的机会”，日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。

2023-12-15

三星低价挑战台积电 2nm争夺战打响

据知情人士透露，台积电已经向其大客户苹果和英伟达等展示了N2（即2纳米）原型的制程工艺测试结果。三星也在积极推出2纳米原型，并采用低价策略吸引英伟达等客户。

2023-12-13

预计半导体设备支出2024年复苏回升达920亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元，同比下降22%，至760亿美元，到2024年会有所复苏，将同比增长21%，至920亿美元。

2023-12-12

尼康推出全新ArF浸没式光刻机 价格便宜30%

近日，尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。据悉，尼康这款曝光机采用增强型iAS设计，可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正，重叠精度(MMO)更高，号称不超过2.1纳米。

2023-12-12

英特尔上诉获胜 21.8亿美元赔偿判决被推翻

美国联邦巡回区上诉法院宣布，推翻得州法院陪审团2021年的一项裁定，当时认定英特尔因专利侵权需向专利技术公司VLSI赔偿21.8亿美元，这是美国专利史上最大的判决之一。上诉法院认为，英特尔对其中一项涉及6.75亿美元赔偿金的专利不构成侵权，而另一项涉及15亿美元赔偿的专利侵权依然成立，但赔偿金数额需要得州法院重新开庭进行审理。

2023-12-08

斥资50亿欧元!意法半导体将建新SiC晶圆厂

近日，意法半导体决定进一步扩展其生产设施，在意大利西西里岛的Catane设立一个全新的碳化硅(SiC)超级半导体晶圆厂。这项投资总额高达50亿欧元,该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。

2023-12-06

AMD计划在印度设立全球最大的设计中心

AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分，旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。

2023-12-05

苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片

供应链消息人士透露，苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后，或将决定停止开发该芯片。

2023-12-04

三星电子CIS产品涨价 最高涨幅30%

经过漫长的低迷期，消费电子行业终于迎来了复苏的曙光。近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，涨价产品主要集中3200万像素以上规格。

2023-12-01

三星暂停NAND闪存出货 Q4存储芯片合约价超预期

尽管近期促销期间大多数终端产品销售平平，但在三星、SK海力士和美光三大原厂大幅减产和控制产量的情况下，存储芯片现货价格仍然呈上涨趋势。其中，由于亏损情况更为严重，NAND存储芯片的涨幅更加明显。

2023-11-30

SK海力士计划将下一代HBM采用2.5D扇出封装技术

SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装，作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存（HBM）领域取得了成功，对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道，SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。

2023-11-29

三菱电机与安世合作开发SiC功率半导体

近日，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。三菱电机将研发、供应SiC-MOSFET芯片给Nexperia，而Nexperia将研发搭载三菱电机芯片的SiC分离式组件（Discrete）。

2023-11-28

存储市场陷入僵局 买卖双方开始拉锯战

据报道，最近DRAM现货市场价格一直处于僵持状态。其中，DDR5 16G在近一周上旬价格出现较明显回落后，之后又微幅拉升，而DDR4 8G则价格从持稳至小降。

2023-11-27

德国补贴或现变数 英特尔、台积电建厂计划受影响

近日，德国联邦宪法法院的一项裁决致使该国2024年联邦预算被推迟。政府的所有支出都可能受到审查，这将导致英特尔、台积电等芯片制造商或损失巨额补贴。

2023-11-25

机构预测未来四年HBM市场年增长率将高达52%

由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。从今年到2027年，DRAM市场收入的年增长率预计为21%，而HBM市场预计将飙升52%。HBM 今年在 DRAM 市场收入中的份额预计将超过 10%，到 2027 年将接近 20%。

2023-11-25

博通690亿美元收购VMWare获中国有条件批准

芯片大厂博通周二表示，计划于周三完成对云计算公司 VMWare 的 690 亿美元收购交易。博通与VMware 的合并是有史以来最大的科技业交易案之一，虽该案已获得欧盟、英国、韩国和日本的批准，但仍需获得中国的批准。

2023-11-23

台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片

据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。

2023-11-22

SK海力士将使用子公司的KrF PR，用于238层NAND闪存

据报道，SK海力士在2020年以约22.2亿元人民币的价格收购了锦湖石油化学的电子材料业务部门。最近，据The Elec报道，SK海力士开发的厚氟化氪（KrF）光致抗蚀剂（PR）已经通过了该公司的质量检验。

2023-11-21

苹果自研5G调制解调器推迟至2025年底发布

苹果自主研发的5G调制解调器项目一直备受关注，但面临新的挑战。据彭博社记者马克.古尔曼最新一期 Power On 时事通讯报道，苹果自研5G调制解调器的发布时间可能会再次延迟，最早要等到2025年年底。

2023-11-20

三星发布2.1D 半导体封装技术 成本或降22%

三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。

2023-11-18