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晶圆代工巨头先进制程竞争进入白热化
晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。
2023-11-18
SK海力士HBM出货量大幅增长 预计2030年将达1亿颗
SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。
2023-11-18
三星和SK海力士Q3半导体库存仍处高位
三星、sk海力士的半导体库存在2023年第三季度也保持较高水平。根据三星季报，截至2023年第三季，其整体存货金额为55.2万亿韩元，较2022年底的52.1万亿韩元增加5.9%；其中半导体存货金额从2022年底的29万亿韩元，大幅跃升16.1%至33.7万亿韩元，比2021年末增加了2倍以上。
2023-11-18
三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”
随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。
2023-11-18
台积电拿下微软5nm AI芯片订单
据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。
2023-11-18
博世、英飞凌和恩智浦获德国批准投资台积电芯片厂
近日，德国反垄断机构声明表示，批准博世 (BOSCH)、英飞凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股台积电的德国德勒斯登12英寸芯片厂。
2023-11-11
瑞萨电子发布下一代MCU芯片和路线图
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。截至目前，瑞萨全 MCU 近年来的平均年出货量超过 35 亿颗，其中约 50% 用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。
2023-11-10
消息称英特尔决定搁置越南投资计划
目前，越南拥有英特尔最大的芯片组装、封装和测试工厂。今年2月，有爆料称英特尔计划在越南新增价值10亿美元的投资，以增强其在越南的芯片集群效应。但是，最新消息称，英特尔已经搁置了在越南的新投资计划。
2023-11-09
三星电子拟投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能
三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
2023-11-08
TI宣布位于犹他州的第二座12英寸晶圆厂正式动工
近日，德州仪器(TI)表示，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。
2023-11-07
阳光正暖，不负时光， 一路向前，未来可期! 深圳奥米芯电子有限公司团建圆满结束~
蔚蓝的天空、晴朗的天气，碧草青青、秋风习习，活泼可爱的同事，激情快乐的团队，秋天的气息扑面而来~深圳奥米芯电子有限公司，与你与未来同行！
2023-11-07
TDK推出首款 SMD 冲击电流限制器
TDK 株式会社开发的J404是首款基于 PTC(正温度系数)技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件(订货号 B59404J0170A062)专为直流电压高达 500 V 和 交流电压高达350 V 的应用场景而设计，可用于限制电动汽车中的直流母线和充电设备等应用中的浪涌电流。
2023-11-04
安森美第三季度汽车业务收入达12亿美元，同比增长33%
安森美公布其2023财年第三季度业绩：第三季度收入为21.808亿美元，公认会计原则（GAAP）和非GAAP毛利率为47.3%，GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为31.5%和32.6%，GAAP每股摊薄收益为1.29美元，非GAAP每股摊薄收益为1.39美元。其中，汽车业务收入创纪录，同比增长33%至12亿美元。
2023-11-03
三星电子Q3利润下滑78% 存储市场明年有望复苏
近日，三星电子公布了2023年Q3财报，销售额67.4047万亿韩元，同比减少12.21%；净收入下降40%至5.5万亿韩元；营业利润2.4336万亿韩元，同比减少了77.57%；当期净利润为5.8441万亿韩元，减少37.76%。
2023-11-02
力积电与SBI拟在日本宫城建厂 预计2026年投产
中国台湾半导体代工巨头“力晶积成电子制造”（PSMC）正在与日本SBI控股(SBI Holdings)磋商，计划在宫城县建设半导体工厂。一期工厂将投资约4000亿日元，目标是2026年投产。
2023-11-01
SK海力士反对，西数和铠侠合并计划出现新变数
NAND 闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划目前迎来新变数，SK海力士周四表示其不同意日本铠侠公司和美国西部数据公司间的合并，日美存储芯片企业间交易面临更多不确定性。
2023-10-31
SK海力士HBM3E芯片供不应求 明年产能已被预订一空
HBM是一种新型内存，通过垂直堆叠DRM芯片以缩短内存和处理器间通信的距离。简单来说，HBM 能提供高带宽，让CPU 与GPU、内存与存储之间的通信采用更高效率数据传输方式。
2023-10-30
三星正在与客户就2nm、1.4nm工艺合作进行洽谈
尽管三星电子在3纳米代工业务上比台积电更早量产，但由于接连失去了高通、NVIDIA等大客户，已经落后于台积电。
2023-10-27
安森美韩国工厂扩建完工 预计2025年产量达100万片
碳化硅器件是电动汽车(EV)、能源基础设施和大功率EV充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得对SiC芯片的需求激增。
2023-10-26
东部高科加大SiC、GaN研发
为了支持未来业务增长，韩国晶圆代工厂东部高科正在加大在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体领域的研发力度。最近的投资旨在提高其8英寸晶圆的制造能力。
2023-10-25
